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戴姆勒卡车携手西门子，构建数字化集成工程平台
西门子 Xcelerator 助力戴姆勒卡车推进卡车与客车的创新技术研发 新的产品开发和生命周期管理平台将取代戴姆勒卡车的传统遗留系统 西门子数字化工业软件与戴姆勒卡车日前宣布将开启新一轮 ...查看更多
戴姆勒卡车携手西门子，构建数字化集成工程平台
西门子 Xcelerator 助力戴姆勒卡车推进卡车与客车的创新技术研发 新的产品开发和生命周期管理平台将取代戴姆勒卡车的传统遗留系统 西门子数字化工业软件与戴姆勒卡车日前宣布将开启新一轮 ...查看更多
ZESTRON亮相第六届先进电子制造技术和产品研讨会
2023 6th CRT Advanced Electronic Assembly Technology and Equipment Exhibition 第六届先进电子制造技术和产品研讨 ...查看更多
光华科技总裁郑靭荣获中国电子电路行业优秀企业“终身功勋奖”！
核心导读 3月22日-24日，2023国际电子电路展览会 （CPCA SHOW）在国家会展中心（上海）圆满落幕。光华科技连续13年参展，凭借在电子电路行业的持续深耕与突出贡献，总裁郑靭先生 ...查看更多
【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线
在如今不断小型化的电子设计领域，具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O（焊料球数量）的不断增加，寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外，随着硅几何尺 ...查看更多
【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线
在如今不断小型化的电子设计领域，具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O（焊料球数量）的不断增加，寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外，随着硅几何尺 ...查看更多
